COM-HPC 캐리어 설계 가이드 2.3 개정, 임베디드 보드 설계 기준 갱신

데겐도르프, 독일--(뉴스와이어)--임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(www.congatec.com)이 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.3(PICMG COM-HPC® Carrier Design Guide, Rev. 2.3)을 공개했다.

개정본은 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 것으로, COM-HPC 표준 기반의 맞춤형 캐리어 보드를 설계하는 전자 엔지니어와 PCB 레이아웃 엔지니어에게 업데이트된 최신 실무 지침을 제공한다.

크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마켓 인텔리전스 이사 겸 COM-HPC 워킹그룹 의장은 “COM-HPC는 소형 폼팩터 피지컬 AI 애플리케이션부터 임베디드 서버 및 워크스테이션까지 엄청난 I/O와 컴퓨팅 성능을 정의하는 폼팩터 표준이다. 2021년 PICMG에서 처음 제정된 이후로 업계에서 성공적으로 증명됐다”며 “콩가텍은 COM-HPC 표준의 개발과 구현에 초기 단계에서부터 핵심적인 역할을 해왔으며, 모든 변화의 단계마다 표준을 지원하는 것을 보장해 왔다”고 말했다.

이어 “이번 PICMG COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.3 지원도 그 일환”이라며 “OEM이 유연한 설계 선택권 등 개방형 표준의 이점을 모두 갖춘 안전한 애플리케이션 맞춤형 캐리어 보드 또는 베이스보드를 개발할 수 있도록 포괄적인 기술 정보를 제공한다”고 덧붙였다.

개정본은 COM-HPC 클라이언트 기준의 설계 예시를 적용해서 COM-HPC Mini를 설계하는 데 필요한 일부 변경 사항을 명확히 정의했다. COM-HPC 기본 스펙과 다른 산업용 스펙(Section 1.9에 명시)을 비롯해 반도체 및 부품 공급업체의 문서와 COM-HPC 모듈 공급업체의 제품 문서와 함께 사용돼야 한다.

COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.3은 PICMG 홈페이지 (https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_3-1.pdf)에서 무료로 다운로드 가능하다.

웹사이트: https://www.congatec.com/ko/

언론연락처: 콩가텍 홍보대행 KPR 김수빈 02-3406-2281

이 보도자료는 콩가텍이 작성해 뉴스와이어 서비스를 통해 배포한 뉴스입니다.